TSMC CoWoS paketleme usulüne talep artışı yaşıyor

-

AMD’nin 7 nm’ye geçişiyle ismini daha da sık duyar olduğumuz TSMC’nin CoWoS paketleme tekniğine talepte yükselme rapor etti.. Yeni üretim tekniği kompakt yapısıyla çeşitli avantajları da beraberinde getiriyor.

CoWoS

Üreticilere yüksek performans gerektiren sahalarda esnek tasarım imkanı sunan CoWoS paketlerinde yongalar üst üste dizilirken aralarında muhabere yüksek yoğunluklu aracı ile sağlanıyor. Şimdiye kadar Nvidia’nın Pascal mimarisinde ve Volta kartlarında kullandığı metodu AMD ise Vega GPU’larıyla deneyimlemişti.

CoWoS-2 ile zar yerini 1200 mm2’den 1700 mm2’ye çıkaran TSMC, bantlarının siparişleri teslim etmek için tam kapasitede çalıştığını bildirdi. Görünüşe nazaran yenilikçi yapıya sahip yongaların önünü açan tahlil ileride daha çokça önümüze çıkacak.

 

Share this article

Recent posts

Microsoft, Bing Wallpaper tatbikini tasarrufa sundu

Bildiğiniz üzere Bing arama motoru ana sahifesindeki art plan imajı günlük olarak yenileniyor ve birçok kişi bu fotoğrafları masaüstünde ...

Koronavirüs salgınında 18 Nisan tablosu

Devletimizi derinden etkileyen koronavirüs salgınında vaka sayıları giderek artıyor. Bugün itibariyle yapılan testlerde yeni vaka ...

Oppo A52’nin teknik özellikleri ve fiyat etiketi belirli oldu

Çinli teknoloji devi Oppo şu anda A52 olarak isimlendirilen yeni bir orta sınıf telefon çıkarmaya hazırlanıyor. Cihazın teknik özellikleri ...

AMD’nin B550 yongasetinin çıkış tarihi sızdı

AMD bilgisayar yerküresini PCIe 4.0’la tanıştıran birinci taraf olduğu üzere artık de PCIe 4.0’u üst seviye bir özellik olmaktan çıkarıp ...

Samsung, Galaxy akıllı saatler için bir el yıkama pratiği başlattı!

Koronavirüs pandemisi sırasında enfekte olmamak için alınabilecek en değerli ve olağan tedbirlerden biri el yıkamadır.Samsung'un akıllı saat ...

Popular categories

CEVAP VER

Please enter your comment!
Please enter your name here

Recent comments